Questo argomento contiene 1 risposta, ha 2 voci, ed è stato aggiornato da Profile photo of nicola nicola 1 anno, 5 mesi fa.

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    inova
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    Visto che usiamo la Wasp per creare scatole e altre forme rettangolari in ABS, si è reso pressochè obbligatorio l’uso di un piano di stampa riscaldato per evitare che gli spigoli si incurvino verso l’alto a causa dell’espansione termica. L’abbiamo recentemente implementato sulla nostra stampante e ci troviamo bene, volevo postare qui la nostra soluzione nel caso qualcuno fosse interessato.

    Dopo aver provato diverse soluzioni (riscaldamento esterno, aria calda, pad in silicone, elementi riscaldanti etc) ci siamo orientati verso il classico heatbed ricavato da PCB utilizzato sulle reprap e facilmente acquistabile in internet. Abbiamo optato per una versione dello stesso realizzato su PCB in alluminio piuttosto del classico in vetroresina/FR4.

    Per il montaggio abbiamo smontato il piano in honeycomb rimuovendo la pellicola di copertura, piazzato il PCB in posizione centrata su X e “offsettata” su Y in modo che la testina dell’estrusore possa fare tutta la corsa in Y senza toccare i fori delle viti di fissaggio, evitando alla radice eventuali problemi di collisioni. Abbiamo trapanato in corrispondenza dei fori di fissaggio del PCB con punta 3.5 in direzione basso/alto (importante), abbiamo svasato i fori sul fondo e ripassato le bave dei fori di uscita per avere una superficie piana (vedere immagini). Abbiamo montato gli spacer in nylon con delle viti M3 svasate lunghe 14mm e piazzato sopra di esse il PCB, con l’accortezza di piazzare tra gli spacer e il PCB stesso delle piccole molle concentriche alle viti di fissaggio. Le molle si sono rivelate necessarie per permettere un certo margine di calibratura del piano rispetto all’orizzontale, e per assorbire le inevitabili espansioni termiche in fase di stampa.

    Di notevole importanza è stato l’isolamento della faccia inferiore dell’heatbed: non facendolo si causa un forte riscaldamento del piano in alluminio sottostante con conseguente espansione termica che porta all’irrigidimento delle guide dell’asse Y, inficiando di molto la qualità di stampa. Per isolarlo noi abbiamo incollato con del silicone due strati di panno di lana di vetro sul fondo dell’heabed.

    Per quanto riguarda la stampa, l’offset sull’asse Z lo gestiamo aggiungendo un comando G92 appena dopo l’homing che riposiziona lo 0 dell’asse Z alla quota corretta. Attenzione che tale quota varia in base alle temperature di stampa! Come materiale di copertura dell’heatbed usiamo del kapton, e ci troviamo benissimo sia con ABS che PLA. Non abbiamo provato ancora con il Nylon.

    Il sistema che genera e gestisce la corrente che riscalda l’heatbed è un argomento complesso in quanto nè l’elettronica nè il firmware nè l’alimentatore della WASP sono in grado “di serie” di gestire un heatbed. Al momento noi stiamo usando un controller esterno con trasformatore dedicato, ma a breve intendiamo modificare la wasp in modo da gestire il tutto da software. Quando lo faremo scriverò un post dedicato.

    Ho caricato qualche foto della nostra modifica qui

  • #4486
    Profile photo of nicola
    nicola
    Keymaster

    Ottimo lavoro!! complimenti! Teniamoci aggiornati con gli sviluppi.
    E se volete veniteci a trovare in azienda.
    In realtà stiamo pensando di organizzare un evento con tutti WASPISTI per condividere aggiornamenti e novità ;-)
    Per quanto riguarda il Nylon possiamo consigliare di stamparlo sopra un laminato di nylon. Abbiamo notato che fa un ottima coesione.

    A prestoooo

    • Questa risposta è stata modificata 1 anno fa da Profile photo of nicola nicola.

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